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一、什么是導熱絕緣片？
導熱絕緣片是以硅膠及玻璃纖維（或聚酰亞胺薄膜，英文Polyimide film，簡稱“PI膜”）為基材經過涂布、流延等特殊工藝生產而成的布狀導熱絕緣材料片狀制品。因其優良的導熱、絕緣、高介電常數、低熱阻及裝配方便等特性,被廣泛應用于電子電器等行業。
二、導熱絕緣片種類
根據導熱絕緣片基材的不同，可以分為聚酰亞胺薄膜導熱絕緣片和導熱矽膠布絕緣片。
1.聚酰亞胺薄膜導熱絕緣片
聚酰亞胺薄膜導熱絕緣片，是在以高性能聚酰亞胺薄膜為基材增強的導熱硅橡膠而制成的導熱絕緣材料產品，同時具備導熱性能和高耐壓絕緣性能。使用時，根據發熱界面的大小及間隙高度選擇不同厚度進行加工模切，加裝在發熱界面與其組件的空隙處，起導熱和絕緣作用。
聚酰亞胺膜導熱絕緣片是目前性能極佳的薄膜類導熱絕緣材料，它具有優異的力學性能、電學性能、化學穩定性、高輻射抗擾度、高低溫抗擾度(-40℃至200℃)。
特點優勢
1、高導熱,低熱阻;
2、單面涂膠,預固定效果好;
3、高壓絕緣,耐溫-40~180℃;
4、低安裝壓力,易于模切.
技術物性表
|
測試項目 |
單位 |
測試值 |
測試方法 |
||
|
結 構 參 數 |
顏色 |
/ |
黃色 |
黃色 |
目視 |
|
厚度 |
mm |
0.15±0.02 |
0.15±0.02 |
ASTM D374 |
|
|
基體 |
/ |
硅橡膠 |
硅橡膠 |
- | |
|
填充料 |
/ |
氧化鋁 |
氧化鋁 |
- | |
|
載體 |
/ |
聚酰亞胺膜 |
聚酰亞胺膜 |
- | |
|
電 氣 參 數 |
擊穿電壓 |
Kv ac |
≥6.5 |
≥6.5 |
ASTM D149 |
|
介電常數 |
C2/（N*M2) |
6.0 |
6.0 |
ASTM D150 |
|
|
體積電阻 |
Ω.m |
1013 |
1014 |
ASTM D257 |
|
|
阻燃等級 |
UL 94 |
V0 |
V0 |
UL
|
|
|
機 械 參 數 |
延伸率 |
% |
10 |
10 |
ASTM D412 |
|
拉伸強度 |
Mpa |
10 |
10 |
ASTM D412 |
|
|
熱 性 能 參 數 |
導熱系數 |
w/m.k |
0.9 |
1.3 |
ASTM D5470 |
|
熱阻抗 |
℃-in2/W |
0.38 |
0.3 |
ASTM D5470 |
|
|
工作溫度 |
℃ |
-40~200 |
-40~200 |
TGA+DMA |
|
2.導熱矽膠布絕緣片
與聚酰亞胺膜導熱絕緣片制造工藝有所差異。導熱矽膠絕緣片，是在以玻璃纖維為基材增強的導熱硅橡膠而制成的導熱絕緣材料產品，同時具備導熱性能和高耐壓絕緣性能。主要應用于發熱半導體器件和散熱基板之間，起導熱和絕緣作用。
導熱矽膠絕緣片可依客戶具體要求模切成所需要各類形狀。各類應用的目標熱源器件（通常是半導體器件，如電源標準器件：TO-220和TO-247等）在組裝過程中絕大多數采用彈簧卡夾或螺釘安裝，只要在組裝過程中施加一個適當的安裝所需要的力，使其固定在熱源器件和散熱板之間就可以實現有效的導熱效果。
值得一提的是，國內導熱絕緣片廠家諾豐科技通過自主研發材料及其應用技術致力成為可以挑戰國際巨頭的領先熱管理及電磁屏蔽材料解決方案商，對有害物質的管控均采用符合歐盟鹵素/RoHS管控標準。
特點優勢
1、表面較柔軟;
2、高導熱,低熱阻;
3、抗撕裂,抗穿刺;
4、良好電介質強度;
5、高壓絕緣,耐溫-40~180℃;
6、低安裝壓力,易于模切.
技術物性表
| 測試項目 | 單位 |
測試值 |
測試方法 | ||
|
結 構 參 數 |
顏色 | / |
灰色 |
粉紅色 |
目視 |
| 厚度 | mm |
0.23±0.03 |
ASTM D374 |
||
|
基體 |
/ |
硅橡膠 |
- | ||
|
填充料 |
/ |
氧化鋁 |
- | ||
|
載體 |
/ |
玻璃纖維 |
- |
||
|
電 氣 參 數 |
擊穿電壓 |
Kv ac |
≥4.5 |
ASTM D149 |
|
|
介電常數 |
C2/（N*M2) |
6.0 |
ASTM D150 |
||
|
體積電阻 |
Ω.m |
1013 |
ASTM D257 |
||
|
阻燃等級 |
UL 94 |
V0 |
UL |
||
|
機 械 參 數 |
延伸率 |
% | 10 |
ASTM D412 |
|
|
拉伸強度 |
Mpa |
10 |
ASTM D412 |
||
|
熱 性 能 參 數 |
w/m.k |
1.2 |
1.6 |
ASTM D5470 |
|
|
熱阻抗 |
℃-in2/W |
0.78 |
0.6 |
ASTM D5470 |
|
|
工作溫度 |
℃ |
-40~180 |
-40~180 |
TGA+DMA |
|
三、應用領域
隨著電子產品的高新技術電子元器件越來越高效集成大功率，對散熱的要求越來越高，導熱絕緣片也就越來越受到各個行業的重視了。目前，導熱絕緣片已廣泛應用在LED 、IGBT、MOS管、電源模塊、光模塊、通信設備、網絡終端、數據傳輸、汽車電子、消費電子、醫療器械、軍事設備、航空航天等多個領域。
